창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WL1835MODCOM8B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WL1835MODCOM8B User's Guide WL180xMOD, WL183xMOD | |
| 주요제품 | WiLink™ Solutions | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | WiLink™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | WL1835MOD | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-37233 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WL1835MODCOM8B | |
| 관련 링크 | WL1835MO, WL1835MODCOM8B 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | K1010HB01 | K1010HB01 COSMO SOP | K1010HB01.pdf | |
![]() | B72207S0141K101 | B72207S0141K101 EPCOS DIP | B72207S0141K101.pdf | |
![]() | AN3331YK | AN3331YK MIT DIP-20 | AN3331YK.pdf | |
![]() | 13520909 | 13520909 Delphi SMD or Through Hole | 13520909.pdf | |
![]() | MAX3892EGH-D | MAX3892EGH-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX3892EGH-D.pdf | |
![]() | QG82875X | QG82875X INTEL BGA | QG82875X.pdf | |
![]() | M37265M4HA10SP | M37265M4HA10SP MIT DIP-52 | M37265M4HA10SP.pdf | |
![]() | FN1393-2.5-05-11 | FN1393-2.5-05-11 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN1393-2.5-05-11.pdf | |
![]() | RE2-63V220MMA | RE2-63V220MMA ELNA DIP | RE2-63V220MMA.pdf | |
![]() | VBIC12B | VBIC12B FOUNDRY BGA | VBIC12B.pdf | |
![]() | 22051052 | 22051052 Molex SMD or Through Hole | 22051052.pdf | |
![]() | ELJ-RF4N7DF | ELJ-RF4N7DF PANASONIC SMD or Through Hole | ELJ-RF4N7DF.pdf |