창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIRE-TPLTIW-M0.30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIRE-TPLTIW-M0.30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIRE-TPLTIW-M0.30 | |
관련 링크 | WIRE-TPLTI, WIRE-TPLTIW-M0.30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-28N33DT | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA | SIT9002AC-28N33DT.pdf | |
![]() | ERJ-S6SFR15V | RES SMD 0.15 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-S6SFR15V.pdf | |
![]() | U8397JF/R4325 | U8397JF/R4325 INTEL SDIP-64 | U8397JF/R4325.pdf | |
![]() | 8TQ080PBF | 8TQ080PBF IR SMD or Through Hole | 8TQ080PBF.pdf | |
![]() | MI201209-R22MT | MI201209-R22MT ORIGINAL SMD | MI201209-R22MT.pdf | |
![]() | 35YXA4700M18x35.5 | 35YXA4700M18x35.5 Rubycon DIP | 35YXA4700M18x35.5.pdf | |
![]() | XCF04SVG20 | XCF04SVG20 XILINX BGA | XCF04SVG20.pdf | |
![]() | UPD61130AS1-100F6-A | UPD61130AS1-100F6-A ORIGINAL BGA352 | UPD61130AS1-100F6-A.pdf | |
![]() | EVALUATION3 | EVALUATION3 ORIGINAL SMD8 | EVALUATION3.pdf | |
![]() | NJU6573FL1-ZZZB. | NJU6573FL1-ZZZB. JRC LQFP144 | NJU6573FL1-ZZZB..pdf | |
![]() | MAX4522CEE-T | MAX4522CEE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4522CEE-T.pdf | |
![]() | GP1UA281QK GP9UA281QK HB | GP1UA281QK GP9UA281QK HB SHARP DIP-5 | GP1UA281QK GP9UA281QK HB.pdf |