창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WINIAR-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WINIAR-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WINIAR-02 | |
| 관련 링크 | WINIA, WINIAR-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C331K5GACTU | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C331K5GACTU.pdf | |
![]() | IRLR8729TRPBF | MOSFET N-CH 30V 58A DPAK | IRLR8729TRPBF.pdf | |
![]() | RT1206DRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0780R6L.pdf | |
![]() | MC74VHCT244ADTG | MC74VHCT244ADTG ON SMD | MC74VHCT244ADTG.pdf | |
![]() | K4H28323LH-HN75 | K4H28323LH-HN75 SAMSUNG BGA | K4H28323LH-HN75.pdf | |
![]() | 5BW0XBG | 5BW0XBG ORIGINAL BGA | 5BW0XBG.pdf | |
![]() | 2.54mm 180.90 | 2.54mm 180.90 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.54mm 180.90.pdf | |
![]() | 16.MOV | 16.MOV muRata SMD or Through Hole | 16.MOV.pdf | |
![]() | 74HC1G02GW/C2,125 | 74HC1G02GW/C2,125 NXP SOT353 | 74HC1G02GW/C2,125.pdf | |
![]() | TC1303B-VS0EMFTR | TC1303B-VS0EMFTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-VS0EMFTR.pdf | |
![]() | D75P66 | D75P66 NEC SOP24 | D75P66.pdf | |
![]() | 75207N | 75207N TI DIP | 75207N.pdf |