창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN777N6HBC-166B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN777N6HBC-166B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-913D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN777N6HBC-166B1 | |
관련 링크 | WIN777N6HB, WIN777N6HBC-166B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300JXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXCAC.pdf | |
![]() | VJ0805D110GXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GXCAP.pdf | |
![]() | GRM2166T1H221JD15D | 220pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166T1H221JD15D.pdf | |
![]() | W5A9EYW12.3SF | W5A9EYW12.3SF ORIGINAL ROHS | W5A9EYW12.3SF.pdf | |
![]() | C3216X5R1C225KT000N | C3216X5R1C225KT000N TDK 1206 | C3216X5R1C225KT000N.pdf | |
![]() | TAJA105K016RNT | TAJA105K016RNT AVX SMD or Through Hole | TAJA105K016RNT.pdf | |
![]() | 15XBS6 | 15XBS6 JANPN SMD or Through Hole | 15XBS6.pdf | |
![]() | AM27512-30DI | AM27512-30DI AMD DIP | AM27512-30DI.pdf | |
![]() | 0805-1M50 | 0805-1M50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1M50.pdf | |
![]() | 0324025HXAT | 0324025HXAT LTL SMD or Through Hole | 0324025HXAT.pdf | |
![]() | 516D335M063JL7B | 516D335M063JL7B SPR SMD or Through Hole | 516D335M063JL7B.pdf | |
![]() | KS56C821P-74CC | KS56C821P-74CC SAMSUNG SN | KS56C821P-74CC.pdf |