창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN777HBC-166A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN777HBC-166A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN777HBC-166A1 | |
관련 링크 | WIN777HBC, WIN777HBC-166A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210ER1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER1R5K.pdf | |
![]() | RG1005P-2431-B-T5 | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2431-B-T5.pdf | |
![]() | CP0005390R0JE14 | RES 390 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005390R0JE14.pdf | |
![]() | ISL6144IVZA-T7A | ISL6144IVZA-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL6144IVZA-T7A.pdf | |
![]() | S29WS256NOSBFW01 | S29WS256NOSBFW01 SPANSION BGA | S29WS256NOSBFW01.pdf | |
![]() | M29W400DT70N6 | M29W400DT70N6 STM M29W400DT70N6 | M29W400DT70N6.pdf | |
![]() | SSD3239 | SSD3239 solomon BUYIC | SSD3239.pdf | |
![]() | R7138 | R7138 ORIGINAL BGA | R7138.pdf | |
![]() | SX5445 | SX5445 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX5445.pdf | |
![]() | F747 | F747 ORIGINAL SMD or Through Hole | F747.pdf | |
![]() | ZTA2.0MG | ZTA2.0MG ORIGINAL DIP | ZTA2.0MG.pdf |