창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN747D4HBI-200B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN747D4HBI-200B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN747D4HBI-200B1 | |
관련 링크 | WIN747D4HB, WIN747D4HBI-200B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F48012CTR | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CTR.pdf | |
CDRH12D58/ANP-330MC | 33µH Shielded Inductor 2.2A 60 mOhm Max 4-SMD | CDRH12D58/ANP-330MC.pdf | ||
![]() | ERJ-3EKF8871V | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF8871V.pdf | |
![]() | 33280 | 33280 MURR SMD or Through Hole | 33280.pdf | |
![]() | 1A2330 | 1A2330 TI SOP-12 | 1A2330.pdf | |
![]() | TL2012096R8K | TL2012096R8K TEESTAR SMD | TL2012096R8K.pdf | |
![]() | TMS3305-33DGN | TMS3305-33DGN TI SMD or Through Hole | TMS3305-33DGN.pdf | |
![]() | LP5552TLX/NOPB | LP5552TLX/NOPB NS LP5552TLX | LP5552TLX/NOPB.pdf | |
![]() | MMS2154SZ | MMS2154SZ TOS SOP | MMS2154SZ.pdf | |
![]() | KIA3213 | KIA3213 KEC ZIP | KIA3213.pdf | |
![]() | AF152 | AF152 MOT CAN | AF152.pdf |