창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN747D2HBI-166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN747D2HBI-166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN747D2HBI-166 | |
관련 링크 | WIN747D2H, WIN747D2HBI-166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SDR0403-821KL | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 12 Ohm Max Nonstandard | SDR0403-821KL.pdf | |
![]() | RT0805CRD0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0715R8L.pdf | |
![]() | CRCW06037K50DHEBP | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06037K50DHEBP.pdf | |
![]() | CB10JB3R30 | RES 3.3 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB3R30.pdf | |
![]() | XC6202P302MRN | XC6202P302MRN TOREXSEMICONDUCTOR ORIGINAL | XC6202P302MRN.pdf | |
![]() | NC2840-T12 | NC2840-T12 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC2840-T12.pdf | |
![]() | 0603 82K J | 0603 82K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 82K J.pdf | |
![]() | D8257C-2** | D8257C-2** NEC DIP-40 | D8257C-2**.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FF1759CES | XC6VSX475T-2FF1759CES xilinx BGA | XC6VSX475T-2FF1759CES.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70JD | AM29LV001BB-70JD AMD PLCC-32 | AM29LV001BB-70JD.pdf | |
![]() | 476K35EP0200-CT | 476K35EP0200-CT AVX SMD or Through Hole | 476K35EP0200-CT.pdf |