창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN2003SVRR2TELCO1-4CPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN2003SVRR2TELCO1-4CPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN2003SVRR2TELCO1-4CPU | |
관련 링크 | WIN2003SVRR2T, WIN2003SVRR2TELCO1-4CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D240MXCAC | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MXCAC.pdf | ||
0672008.MXEP | FUSE GLASS 8A 250VAC AXIAL | 0672008.MXEP.pdf | ||
445C32A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32A30M00000.pdf | ||
ISC1008ER221M | 220µH Shielded Wirewound Inductor 50mA 10 Ohm Max Nonstandard | ISC1008ER221M.pdf | ||
T2851N18TOF | T2851N18TOF EUPEC MODULE | T2851N18TOF.pdf | ||
BA6529F | BA6529F ROHM SOP | BA6529F.pdf | ||
6FL100S2 | 6FL100S2 IR SMD or Through Hole | 6FL100S2.pdf | ||
FSAB20PH60====FSC | FSAB20PH60====FSC FSC SMD or Through Hole | FSAB20PH60====FSC.pdf | ||
CX1117-1.8V/2.5V/3.3V/5.0V/ADJ | CX1117-1.8V/2.5V/3.3V/5.0V/ADJ CX TO-252 | CX1117-1.8V/2.5V/3.3V/5.0V/ADJ.pdf | ||
HSMP-3863#L31 | HSMP-3863#L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMP-3863#L31.pdf | ||
FYD0504 | FYD0504 ORIGINAL SMD or Through Hole | FYD0504.pdf | ||
NREHR47M250V5X11F | NREHR47M250V5X11F NICCOMP DIP | NREHR47M250V5X11F.pdf |