창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WI2520189-R39J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WI2520189-R39J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WI2520189-R39J | |
| 관련 링크 | WI252018, WI2520189-R39J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213650151E3 | 150µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | MAL213650151E3.pdf | |
![]() | MA-406 11.0592M-G0: ROHS | 11.0592MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 11.0592M-G0: ROHS.pdf | |
![]() | CMF5515R800DHEB | RES 15.8 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5515R800DHEB.pdf | |
![]() | 69394Z04 | 69394Z04 EL QFN | 69394Z04.pdf | |
![]() | HH80556KH0364M S LAGD | HH80556KH0364M S LAGD Intel SMD or Through Hole | HH80556KH0364M S LAGD.pdf | |
![]() | MSP430F611IPM | MSP430F611IPM TI SMD or Through Hole | MSP430F611IPM.pdf | |
![]() | CC0603JRNP09BN200 | CC0603JRNP09BN200 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRNP09BN200.pdf | |
![]() | TMCSC1E475MTRF | TMCSC1E475MTRF HITACHI SMD | TMCSC1E475MTRF.pdf | |
![]() | fh072547rk | fh072547rk krah SMD or Through Hole | fh072547rk.pdf | |
![]() | UPA829TF-T1B | UPA829TF-T1B NEC SOT363 | UPA829TF-T1B.pdf | |
![]() | 11VR7-6769-090R1Q1 | 11VR7-6769-090R1Q1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11VR7-6769-090R1Q1.pdf | |
![]() | AS7C1026B-15JCN | AS7C1026B-15JCN ACM SMD or Through Hole | AS7C1026B-15JCN.pdf |