창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WH502K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WH502K2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WH502K2 | |
관련 링크 | WH50, WH502K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X6S1V155M160AB | 1.5µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1V155M160AB.pdf | ||
GRM0225C1ER90WDAEL | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1ER90WDAEL.pdf | ||
D72020GC-11 | D72020GC-11 NEC QFP | D72020GC-11.pdf | ||
LM5109MAX/NOPB | LM5109MAX/NOPB ORIGINAL SOP8 | LM5109MAX/NOPB.pdf | ||
0805 2.2R | 0805 2.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 2.2R.pdf | ||
4067B | 4067B TI DIP | 4067B.pdf | ||
93LC46-10SC-2.7 M | 93LC46-10SC-2.7 M MIC SOP | 93LC46-10SC-2.7 M.pdf | ||
ZC408199CFN | ZC408199CFN MOTOROLA PLCC52 | ZC408199CFN.pdf | ||
TXC-06965AISBPA | TXC-06965AISBPA TRANSW BGA | TXC-06965AISBPA.pdf | ||
9600SE 215R8SCKA13F | 9600SE 215R8SCKA13F ATI BGA | 9600SE 215R8SCKA13F.pdf | ||
D6464AG1A | D6464AG1A NEC DIP | D6464AG1A.pdf | ||
LNK2G562MSEHBN | LNK2G562MSEHBN NICHICON DIP | LNK2G562MSEHBN.pdf |