창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WH063-1B-200K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WH063-1B-200K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WH063-1B-200K | |
관련 링크 | WH063-1, WH063-1B-200K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402ZD105KAT2A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD105KAT2A.pdf | |
![]() | VY2103M63Y5US6TV0 | 10000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | VY2103M63Y5US6TV0.pdf | |
![]() | 416F3601XCLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCLR.pdf | |
![]() | QC80312 | QC80312 INTEL BGA | QC80312.pdf | |
![]() | THLF12N1HC50/TC59LM806CFT50 | THLF12N1HC50/TC59LM806CFT50 TOS DIMM | THLF12N1HC50/TC59LM806CFT50.pdf | |
![]() | 1S446 | 1S446 ST DIPSMD | 1S446.pdf | |
![]() | AD9830ASTZ-REEL | AD9830ASTZ-REEL AD S N | AD9830ASTZ-REEL.pdf | |
![]() | AT49BV002AT-70JI | AT49BV002AT-70JI ATMEL PLCC | AT49BV002AT-70JI.pdf | |
![]() | MMBD6100W | MMBD6100W PANJIT SOT-323 | MMBD6100W.pdf | |
![]() | TEC485-2405348 | TEC485-2405348 QLOGIC BGA | TEC485-2405348.pdf | |
![]() | CGA6P3X7S1H106M/SOFT | CGA6P3X7S1H106M/SOFT TDK SMD | CGA6P3X7S1H106M/SOFT.pdf | |
![]() | H1-6551B/883 | H1-6551B/883 AD DIP | H1-6551B/883.pdf |