창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WFXAD130MC1-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WFXAD130MC1-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WFXAD130MC1-P | |
관련 링크 | WFXAD13, WFXAD130MC1-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300JXCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JXCAP.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-16.000MHZ-ZC-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-16.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | PCT10/16CK | PCT10/16CK NEMCO SMD or Through Hole | PCT10/16CK.pdf | |
![]() | 2SB1546 | 2SB1546 PAN TO-126 | 2SB1546.pdf | |
![]() | BX82006+51PE2666FN | BX82006+51PE2666FN INTEL BGA | BX82006+51PE2666FN.pdf | |
![]() | MAX4480CS8 | MAX4480CS8 LT SOP8 | MAX4480CS8.pdf | |
![]() | 323R37 | 323R37 PAN ZIP13 | 323R37.pdf | |
![]() | MT3S04T/AE | MT3S04T/AE TOSHIBA SMD | MT3S04T/AE.pdf | |
![]() | 2SD29 | 2SD29 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD29.pdf | |
![]() | HG73EJ01SL06BP | HG73EJ01SL06BP HIT BGA | HG73EJ01SL06BP.pdf | |
![]() | LT072CN | LT072CN ST DIP | LT072CN.pdf |