창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WF121-E-V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WF121 Datasheet | |
| 주요제품 | Wi-Fi Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 72.2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 17dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 512kB 플래시, 128kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2.3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 68mA | |
| 전류 - 전송 | 68mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1446-1034-2 WF121-E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WF121-E-V2 | |
| 관련 링크 | WF121-, WF121-E-V2 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | CL03A223KP3NNNC | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A223KP3NNNC.pdf | |
![]() | GRM2196R2A7R6DD01D | 7.6pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A7R6DD01D.pdf | |
![]() | 59065-3-U-04-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-3-U-04-C.pdf | |
![]() | TISP4350H3LM | TISP4350H3LM BOURNS SMD or Through Hole | TISP4350H3LM.pdf | |
![]() | LM567AP/LM567CM | LM567AP/LM567CM ORIGINAL SOP-8 | LM567AP/LM567CM.pdf | |
![]() | CKG57DX7R2J474MT 2220-474M-2P 630V | CKG57DX7R2J474MT 2220-474M-2P 630V TDK SMD or Through Hole | CKG57DX7R2J474MT 2220-474M-2P 630V.pdf | |
![]() | ICS950952BCLF | ICS950952BCLF ICS TSSOP | ICS950952BCLF.pdf | |
![]() | BU4547EZ1 | BU4547EZ1 EPSON SMD or Through Hole | BU4547EZ1.pdf | |
![]() | LP8725TLX NOPB | LP8725TLX NOPB NS MICROSM | LP8725TLX NOPB.pdf | |
![]() | K5D5657ACA-D-OTP | K5D5657ACA-D-OTP SAMSUNG BGA | K5D5657ACA-D-OTP.pdf | |
![]() | ATP8400A | ATP8400A AecLab QFP | ATP8400A.pdf |