창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WF111-A-V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WF111 Datasheet | |
| 주요제품 | Wi-Fi Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 72.2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 17dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | PIO, SDIO, SPI | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 88mA | |
| 전류 - 전송 | 192mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1446-1031 WF111-A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WF111-A-V1 | |
| 관련 링크 | WF111-, WF111-A-V1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | ML03510R1BAT2A | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03510R1BAT2A.pdf | |
![]() | 7W01870001 | 1.8432MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7W01870001.pdf | |
![]() | RS1JHE3_A/I | DIODE FAST REC 600V 1A DO214AC | RS1JHE3_A/I.pdf | |
![]() | A0153BUL | A0153BUL ORIGINAL SMD or Through Hole | A0153BUL.pdf | |
![]() | CA3082 | CA3082 ORIGINAL DIP | CA3082 .pdf | |
![]() | RDA5807NN | RDA5807NN RDA SMD or Through Hole | RDA5807NN.pdf | |
![]() | UPD78F0411GA-GAM-AX | UPD78F0411GA-GAM-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD78F0411GA-GAM-AX.pdf | |
![]() | LPJ-1.25SP | LPJ-1.25SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-1.25SP.pdf | |
![]() | PLB2224EV1. | PLB2224EV1. INTEL SMD or Through Hole | PLB2224EV1..pdf | |
![]() | GM7631-SIP10T | GM7631-SIP10T GAMMA SIP10 | GM7631-SIP10T.pdf | |
![]() | CT-6V501 | CT-6V501 COPAL SMD or Through Hole | CT-6V501.pdf | |
![]() | RPI 222 | RPI 222 ROHM DIP | RPI 222.pdf |