창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WF08H1103BTL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WF08H1103BTL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WF08H1103BTL | |
관련 링크 | WF08H11, WF08H1103BTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CIG22E1R0MNE | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.9A 90 mOhm 1008 (2520 Metric) | CIG22E1R0MNE.pdf | |
![]() | RPC0603JT300K | RES SMD 300K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT300K.pdf | |
![]() | HRG3216P-6490-D-T1 | RES SMD 649 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6490-D-T1.pdf | |
![]() | TPSD336M035S0200 | TPSD336M035S0200 AVX SMD or Through Hole | TPSD336M035S0200.pdf | |
![]() | C2012B0J475MT | C2012B0J475MT TDK SMD or Through Hole | C2012B0J475MT.pdf | |
![]() | NE5604N | NE5604N NXP DIP | NE5604N.pdf | |
![]() | 700M | 700M BB SMD or Through Hole | 700M.pdf | |
![]() | BCM5920KTB | BCM5920KTB CPCLARE BGA | BCM5920KTB.pdf | |
![]() | 111RIA80S90 | 111RIA80S90 IR SMD or Through Hole | 111RIA80S90.pdf | |
![]() | SBLB25L40 | SBLB25L40 GSI TO-263 | SBLB25L40.pdf | |
![]() | AM29LV010B-55JI | AM29LV010B-55JI AMD PLCC | AM29LV010B-55JI.pdf | |
![]() | IN3291AR | IN3291AR POWEREX DO-8 | IN3291AR.pdf |