창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WDC8769LDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WDC8769LDG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WDC8769LDG | |
관련 링크 | WDC876, WDC8769LDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FXO-PC538-156.25 | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC538-156.25.pdf | |
![]() | 2500-26H | 910µH Unshielded Molded Inductor 91mA 15.8 Ohm Max Axial | 2500-26H.pdf | |
![]() | RT0805WRE0791RL | RES SMD 91 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0791RL.pdf | |
![]() | W1202-476108 | W1202-476108 AVAGO SMD or Through Hole | W1202-476108.pdf | |
![]() | M02050-14 | M02050-14 MINDSPEED QFN | M02050-14.pdf | |
![]() | W25X80BVSNIG | W25X80BVSNIG Winbond SOP-8 | W25X80BVSNIG.pdf | |
![]() | S3F94A5XZZ-QZ88 | S3F94A5XZZ-QZ88 SAMSUNG QFP | S3F94A5XZZ-QZ88.pdf | |
![]() | 35213812032 | 35213812032 PHELPSDODGEMAGNE SMD or Through Hole | 35213812032.pdf | |
![]() | TEC1033J | TEC1033J ST CDIP8 | TEC1033J.pdf | |
![]() | DCP010507BP-U | DCP010507BP-U BB DIP10 | DCP010507BP-U.pdf |