창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WD61C23B-YK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WD61C23B-YK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WD61C23B-YK | |
관련 링크 | WD61C2, WD61C23B-YK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C24M00000.pdf | |
![]() | 1840-20K | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 900mA 155 mOhm Max Axial | 1840-20K.pdf | |
![]() | CRG0805F510R | RES SMD 510 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F510R.pdf | |
![]() | MCT06030D7152BP500 | RES SMD 71.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D7152BP500.pdf | |
![]() | CRCW0805360KFKTA | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805360KFKTA.pdf | |
![]() | H1076A | H1076A NEC SIP22 | H1076A.pdf | |
![]() | MCP07D-A3 | MCP07D-A3 NVIDIA BGA | MCP07D-A3.pdf | |
![]() | HYB39S16160BT-10 | HYB39S16160BT-10 SIEMENS TSOP50 | HYB39S16160BT-10.pdf | |
![]() | E82802AC | E82802AC ST TSSOP40 | E82802AC.pdf | |
![]() | TA140-22C | TA140-22C BOTHHAND DIP16 | TA140-22C.pdf | |
![]() | UPD703233GK(A)-204-GAK-QS-AK | UPD703233GK(A)-204-GAK-QS-AK NEC QFP | UPD703233GK(A)-204-GAK-QS-AK.pdf |