창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WD37C64CJM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WD37C64CJM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WD37C64CJM | |
관련 링크 | WD37C6, WD37C64CJM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CR1206-FX-8063ELF | RES SMD 806K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-8063ELF.pdf | |
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![]() | 906631142 | 906631142 MOLEX SMD or Through Hole | 906631142.pdf | |
![]() | Atmel Part No | Atmel Part No ORIGINAL SMD or Through Hole | Atmel Part No.pdf | |
![]() | T.5-6 | T.5-6 ORIGINAL DIP6 | T.5-6.pdf | |
![]() | GCM158R91E104KA01L | GCM158R91E104KA01L MURATA SMD | GCM158R91E104KA01L.pdf | |
![]() | LPC2290FBD144551 | LPC2290FBD144551 NXP SOP | LPC2290FBD144551.pdf | |
![]() | 88523-0209 | 88523-0209 MOLEX SMD or Through Hole | 88523-0209.pdf | |
![]() | M2121ADN | M2121ADN MPS SOP8 | M2121ADN.pdf | |
![]() | TC55RP3302ECB7 | TC55RP3302ECB7 MICROCHIP DIP SOP | TC55RP3302ECB7.pdf |