창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WD10C01-JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WD10C01-JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WD10C01-JT | |
관련 링크 | WD10C0, WD10C01-JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385311040JCM2B0 | 0.011µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385311040JCM2B0.pdf | |
NX51500001 | 50MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | NX51500001.pdf | ||
![]() | RC1206JR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-074M3L.pdf | |
![]() | 22025129-001 | PPT MATING CONNECTOR CE MARK | 22025129-001.pdf | |
![]() | F38530DMQB | F38530DMQB F DIP | F38530DMQB.pdf | |
![]() | TLP35306P | TLP35306P TOSHIBA DIP | TLP35306P.pdf | |
![]() | 304-15202 | 304-15202 P/N SIP-12P | 304-15202.pdf | |
![]() | HJ882 | HJ882 HSMC SMD or Through Hole | HJ882.pdf | |
![]() | MCP6002T-I/SN | MCP6002T-I/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6002T-I/SN.pdf | |
![]() | MAX4535ESD+ | MAX4535ESD+ MAXIM SOP14 | MAX4535ESD+.pdf | |
![]() | T70HFL60S05 | T70HFL60S05 IR SMD or Through Hole | T70HFL60S05.pdf |