창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WCM2012F2SF-900T04/PW0805ST900S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WCM2012F2SF-900T04/PW0805ST900S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805 2K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WCM2012F2SF-900T04/PW0805ST900S | |
관련 링크 | WCM2012F2SF-900T04, WCM2012F2SF-900T04/PW0805ST900S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS11DF23IDT | 11.2896MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF23IDT.pdf | |
![]() | 416F26025ILR | 26MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ILR.pdf | |
![]() | DSC1003AE2-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6mA Standby (Power Down) | DSC1003AE2-024.0000.pdf | |
![]() | CRGH2512F45K3 | RES SMD 45.3K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F45K3.pdf | |
![]() | 4612X-102-560 | 4612X-102-560 BOURNS ORIGINAL | 4612X-102-560.pdf | |
![]() | HSDL-1000-003 | HSDL-1000-003 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSDL-1000-003.pdf | |
![]() | TMP87C800F-1219 | TMP87C800F-1219 SONY QFP | TMP87C800F-1219.pdf | |
![]() | LMX2339LSLB A | LMX2339LSLB A NS BGA | LMX2339LSLB A.pdf | |
![]() | HAT2268C | HAT2268C RENESAS CMFPAK-6 | HAT2268C.pdf | |
![]() | SC223 | SC223 SURPERCHI SOP-14SOT23-6 | SC223.pdf | |
![]() | MTC90A1800V | MTC90A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MTC90A1800V.pdf | |
![]() | LC876B48C-56G1(O1MCRSA100B | LC876B48C-56G1(O1MCRSA100B LG QFP100 | LC876B48C-56G1(O1MCRSA100B.pdf |