창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WCM2012F2F-900T04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WCM2012F2F-900T04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WCM2012F2F-900T04 | |
| 관련 링크 | WCM2012F2F, WCM2012F2F-900T04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U2J681JW31D | 680pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J681JW31D.pdf | |
![]() | GRM1556R1H8R5CZ01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R5CZ01D.pdf | |
![]() | 416F2401XCAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCAR.pdf | |
![]() | Y09263R00000B9L | RES 3 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y09263R00000B9L.pdf | |
![]() | SG8002JA12M-PHCS | SG8002JA12M-PHCS EPSON SOJ | SG8002JA12M-PHCS.pdf | |
![]() | 3319-30P | 3319-30P M SMD or Through Hole | 3319-30P.pdf | |
![]() | SG137AL | SG137AL Microsemi SMD or Through Hole | SG137AL.pdf | |
![]() | FH12-7S-1SV | FH12-7S-1SV Hirose SMD | FH12-7S-1SV.pdf | |
![]() | HCPL29SP | HCPL29SP HP DIP-8 | HCPL29SP.pdf | |
![]() | HS083012 | HS083012 NA SMD or Through Hole | HS083012.pdf | |
![]() | SKB2-02 | SKB2-02 Semicon SMD or Through Hole | SKB2-02.pdf | |
![]() | SP6200EM5-1.8/TR. | SP6200EM5-1.8/TR. SIPEX SOT23-5 | SP6200EM5-1.8/TR..pdf |