창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WBSBHVGXG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WYSBHVGXG WLAN Module WBSBHVGXG Evaluation Board | |
| 주요제품 | Wi-Fi Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n/ac(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
| 주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | WYSBHVGXG | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4559 GT WBSBHVGXG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WBSBHVGXG | |
| 관련 링크 | WBSBH, WBSBHVGXG 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603127RFKEA | RES SMD 127 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603127RFKEA.pdf | |
![]() | IRFF9212 | IRFF9212 INTERSIL CAN3 | IRFF9212.pdf | |
![]() | 2SD2150-S/HCFS | 2SD2150-S/HCFS LanjianSot SMD or Through Hole | 2SD2150-S/HCFS.pdf | |
![]() | BL9198-33BAPURN | BL9198-33BAPURN BL SOT353 | BL9198-33BAPURN.pdf | |
![]() | ADMD2-**HT-A/C/B(1.27mm*2.54mm)(06TO100) | ADMD2-**HT-A/C/B(1.27mm*2.54mm)(06TO100) ORIGINAL SMD or Through Hole | ADMD2-**HT-A/C/B(1.27mm*2.54mm)(06TO100).pdf | |
![]() | PS2832 1F3 | PS2832 1F3 NEC SMD or Through Hole | PS2832 1F3.pdf | |
![]() | NF570A-SLI-N-A2 | NF570A-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF570A-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | 6714-RC | 6714-RC bourns DIP | 6714-RC.pdf | |
![]() | EUP7913-33VIR1 | EUP7913-33VIR1 EUTECH SOT23-3 | EUP7913-33VIR1.pdf | |
![]() | IDT7207L-25J | IDT7207L-25J IDT PLCC-32 | IDT7207L-25J.pdf | |
![]() | CY7C510-40GMB | CY7C510-40GMB CY DIP | CY7C510-40GMB.pdf | |
![]() | EX310R | EX310R EXIN TSSOP | EX310R.pdf |