창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WBF3242L-F06TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WBF3242L-F06TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WBF3242L-F06TR | |
관련 링크 | WBF3242L, WBF3242L-F06TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M551B828K006AG | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B828K006AG.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1874 | RES SMD 1.87M OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1874.pdf | |
![]() | RCWE2010R750FKEA | RES SMD 0.75 OHM 1% 1W 2010 | RCWE2010R750FKEA.pdf | |
![]() | LMFL2P008WH1Z150 | LMFL2P008WH1Z150 LUMIMICRO SMD or Through Hole | LMFL2P008WH1Z150.pdf | |
![]() | CIL10J1R2MNC | CIL10J1R2MNC SAMSUNG SMD | CIL10J1R2MNC.pdf | |
![]() | 293D477X0006D2TE3 | 293D477X0006D2TE3 AZM SMD or Through Hole | 293D477X0006D2TE3.pdf | |
![]() | CSR2010FTKIT | CSR2010FTKIT GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CSR2010FTKIT.pdf | |
![]() | XC2S200-FGG456AMS | XC2S200-FGG456AMS INTEL BGA | XC2S200-FGG456AMS.pdf | |
![]() | PJDLC03 | PJDLC03 PANJIT SOT-23 | PJDLC03.pdf | |
![]() | ZSR800G | ZSR800G ZETEX SMD | ZSR800G.pdf | |
![]() | NX1255GA-20MHZ | NX1255GA-20MHZ NDK SMD | NX1255GA-20MHZ.pdf | |
![]() | RN5T673 | RN5T673 RICOH SMD or Through Hole | RN5T673.pdf |