창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WB1J226M6L011PA280 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WB1J226M6L011PA280 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WB1J226M6L011PA280 | |
관련 링크 | WB1J226M6L, WB1J226M6L011PA280 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMT10H010LCT | MOSFET N-CH 100V TO220AB | DMT10H010LCT.pdf | |
![]() | CIM03U241NC | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 750 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM03U241NC.pdf | |
![]() | MLG0603S56NJT000 | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 3.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S56NJT000.pdf | |
![]() | LP2996G | LP2996G NS SOP-8 | LP2996G.pdf | |
![]() | AD606KN | AD606KN AD DIP | AD606KN.pdf | |
![]() | B45196H3686M409 | B45196H3686M409 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H3686M409.pdf | |
![]() | 02MM003T | 02MM003T NS SOP20 | 02MM003T.pdf | |
![]() | MC10134FN | MC10134FN ON PLCC20 | MC10134FN.pdf | |
![]() | C3225X7R2J223KT0200 | C3225X7R2J223KT0200 TDK 1210 | C3225X7R2J223KT0200.pdf | |
![]() | TA8277P | TA8277P TOS DIP | TA8277P.pdf | |
![]() | USM13PT | USM13PT CHENMKO DO-214AC | USM13PT.pdf |