창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WAFER9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WAFER9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WAFER9 | |
관련 링크 | WAF, WAFER9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7B-36.000MEEQ-T | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-36.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | LQW15CAR27K00D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 380 mOhm Max Nonstandard | LQW15CAR27K00D.pdf | |
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![]() | ICSI62LV2568LL | ICSI62LV2568LL ISSI SMD or Through Hole | ICSI62LV2568LL.pdf | |
![]() | RF2494TR3 | RF2494TR3 ORIGINAL QFN | RF2494TR3.pdf | |
![]() | TC5116400CST-60 | TC5116400CST-60 TOSHIBA TSOP | TC5116400CST-60.pdf | |
![]() | RD4.7ET2 | RD4.7ET2 NEC SMD or Through Hole | RD4.7ET2.pdf | |
![]() | YCL163112 | YCL163112 ORIGINAL SMD or Through Hole | YCL163112.pdf | |
![]() | NSN1040-330M | NSN1040-330M Q-LINK SMD or Through Hole | NSN1040-330M.pdf | |
![]() | TC531001CP-D719 | TC531001CP-D719 TOS DIP-32 | TC531001CP-D719.pdf |