창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WAFER2EGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WAFER2EGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WAFER2EGK | |
| 관련 링크 | WAFER, WAFER2EGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP471M200H3P3 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 540 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP471M200H3P3.pdf | |
![]() | SL562C | SL562C PLESSEY DIP-8P | SL562C.pdf | |
![]() | XC5VSX35T-2FF665C | XC5VSX35T-2FF665C XILINX BGA | XC5VSX35T-2FF665C.pdf | |
![]() | ALD18F48 | ALD18F48 astec SMD or Through Hole | ALD18F48.pdf | |
![]() | MBR1002 | MBR1002 HY/ SMD or Through Hole | MBR1002.pdf | |
![]() | SCC68692AC1N40 | SCC68692AC1N40 PHILIPS DIP40 | SCC68692AC1N40.pdf | |
![]() | DZAC000109-1 | DZAC000109-1 EPSON QFP | DZAC000109-1.pdf | |
![]() | PM5372-BIDP | PM5372-BIDP PMC SMD or Through Hole | PM5372-BIDP.pdf | |
![]() | MTI3006X-GEG | MTI3006X-GEG SIEMENS SMD or Through Hole | MTI3006X-GEG.pdf | |
![]() | SN54LS20AJ | SN54LS20AJ TI DIP14 | SN54LS20AJ.pdf |