창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WAFER14EGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WAFER14EGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WAFER14EGK | |
| 관련 링크 | WAFER1, WAFER14EGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0263002.M | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC AXIAL | 0263002.M.pdf | |
![]() | ERJ-T06J752V | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J752V.pdf | |
![]() | AT0402DRE071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K21L.pdf | |
![]() | RT1206CRC07750KL | RES SMD 750K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07750KL.pdf | |
![]() | 74AUP2G126DC,125 | 74AUP2G126DC,125 PHI SMD or Through Hole | 74AUP2G126DC,125.pdf | |
![]() | 2390 604 41003 | 2390 604 41003 PHYCOM SMD or Through Hole | 2390 604 41003.pdf | |
![]() | XC1765E | XC1765E XILINX DIP8 | XC1765E.pdf | |
![]() | DS2505P-UNW | DS2505P-UNW DALLAS TSOC6 | DS2505P-UNW.pdf | |
![]() | LTV824S-TA1 | LTV824S-TA1 LITEON SMD or Through Hole | LTV824S-TA1.pdf | |
![]() | TK63125BB6GHB-C | TK63125BB6GHB-C TOKO SMD or Through Hole | TK63125BB6GHB-C.pdf | |
![]() | 2025 26MHZ | 2025 26MHZ ERA 2025 | 2025 26MHZ.pdf | |
![]() | 24AA512I/SM | 24AA512I/SM MICROCHI SOP8 | 24AA512I/SM.pdf |