창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WAF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WAF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WAF1 | |
관련 링크 | WA, WAF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB-24.576MEHQ-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-24.576MEHQ-T.pdf | |
![]() | AIML-1008HC-1R5M-T | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.5A 90 mOhm 1008 (2520 Metric) | AIML-1008HC-1R5M-T.pdf | |
![]() | Y0007113K000T0L | RES 113K OHM 0.4W 0.01% RADIAL | Y0007113K000T0L.pdf | |
![]() | M430F4152 | M430F4152 TI QFP | M430F4152.pdf | |
![]() | MCM69F819TQ4 | MCM69F819TQ4 MOTOROLA QFP | MCM69F819TQ4.pdf | |
![]() | SN74LVC1G19DCKRG | SN74LVC1G19DCKRG TI SOT363 | SN74LVC1G19DCKRG.pdf | |
![]() | XC2S30-5FG256C | XC2S30-5FG256C XILINX N A | XC2S30-5FG256C.pdf | |
![]() | PQJJ2HB1ZCC | PQJJ2HB1ZCC EX SMD or Through Hole | PQJJ2HB1ZCC.pdf | |
![]() | NJM2903M/TE3 | NJM2903M/TE3 JRC SOP8 | NJM2903M/TE3.pdf | |
![]() | IN5925 1.5W10V | IN5925 1.5W10V PEC SMD or Through Hole | IN5925 1.5W10V.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-30MJB 5962-8515507RA | TIBPAL16R6-30MJB 5962-8515507RA TI CDIP20 | TIBPAL16R6-30MJB 5962-8515507RA.pdf |