창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WA3-220D18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WA3-220D18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WA3-220D18 | |
| 관련 링크 | WA3-22, WA3-220D18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A2R5BAT2A | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A2R5BAT2A.pdf | |
![]() | FK28X5R0J155KR006 | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X5R0J155KR006.pdf | |
![]() | TCJY337M006R0050 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY337M006R0050.pdf | |
![]() | 2SK1881-L | 2SK1881-L FUJI/ TO-263 | 2SK1881-L.pdf | |
![]() | X7900PI | X7900PI XICOR DIP28 | X7900PI.pdf | |
![]() | 039966(MSB1/2C SS) | 039966(MSB1/2C SS) WEIDMULLER SMD or Through Hole | 039966(MSB1/2C SS).pdf | |
![]() | DZ23C3V9-F | DZ23C3V9-F Diodes SOT-23 | DZ23C3V9-F.pdf | |
![]() | MSP430F415REV | MSP430F415REV TI QFP | MSP430F415REV.pdf | |
![]() | MM1575D | MM1575D MITSUMI HSOP | MM1575D.pdf | |
![]() | H8GN-AD DC24 N1.5 | H8GN-AD DC24 N1.5 OMRON SMD or Through Hole | H8GN-AD DC24 N1.5.pdf | |
![]() | TCP1E105K8R | TCP1E105K8R ROHM SMD or Through Hole | TCP1E105K8R.pdf | |
![]() | C4532X5R1H123KT | C4532X5R1H123KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H123KT.pdf |