창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W9816G6CH-7 WINBOND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W9816G6CH-7 WINBOND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W9816G6CH-7 WINBOND | |
관련 링크 | W9816G6CH-7, W9816G6CH-7 WINBOND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G2A030C080AD | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A030C080AD.pdf | |
![]() | SLF12555T-680M1R3-PF | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 83.2 mOhm Nonstandard | SLF12555T-680M1R3-PF.pdf | |
![]() | UCR18EVHJSR022 | RES SMD 0.022 OHM 5% 1/2W 1206 | UCR18EVHJSR022.pdf | |
![]() | CMF7010K000FKRE | RES 10K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7010K000FKRE.pdf | |
![]() | HX8919-B00AFAG | HX8919-B00AFAG HIMAX QFP | HX8919-B00AFAG.pdf | |
![]() | DM9331A | DM9331A DAVICOM QFP | DM9331A.pdf | |
![]() | 1825-0137 | 1825-0137 FREESCALE BGA | 1825-0137.pdf | |
![]() | LT3749EMSE#PBF/I | LT3749EMSE#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3749EMSE#PBF/I.pdf | |
![]() | SOR-037 | SOR-037 MITSUMIS SMD or Through Hole | SOR-037.pdf | |
![]() | SEMS2-S1 | SEMS2-S1 SAMSUNG BGA0 | SEMS2-S1.pdf | |
![]() | 54139J | 54139J TEXAS CDIP | 54139J.pdf | |
![]() | MOC8020.SD | MOC8020.SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8020.SD.pdf |