창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W923TH14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W923TH14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W923TH14 | |
| 관련 링크 | W923, W923TH14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012ITR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ITR.pdf | |
![]() | BK1/S504-32MA | BK1/S504-32MA BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1/S504-32MA.pdf | |
![]() | HC5V3A-B | HC5V3A-B ORIGINAL DIP--27 | HC5V3A-B.pdf | |
![]() | TA76 | TA76 ORIGINAL TO-92L | TA76.pdf | |
![]() | R6682-24 | R6682-24 ROCKWELL DIP | R6682-24.pdf | |
![]() | MC74VHC1G00DFT2(V1-I | MC74VHC1G00DFT2(V1-I ON TO23-53K | MC74VHC1G00DFT2(V1-I.pdf | |
![]() | BCP53-16E6433 | BCP53-16E6433 INF SMD or Through Hole | BCP53-16E6433.pdf | |
![]() | 2SA548H | 2SA548H NEC CAN | 2SA548H.pdf | |
![]() | BD82610 | BD82610 PHILIPS SMD or Through Hole | BD82610.pdf | |
![]() | PC817XI4J00F | PC817XI4J00F SHARP SOP | PC817XI4J00F.pdf | |
![]() | SK576 | SK576 suncke SMD or Through Hole | SK576.pdf | |
![]() | dt8m824 | dt8m824 ORIGINAL DIP | dt8m824.pdf |