창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W8686-B13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W8686-B13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W8686-B13 | |
관련 링크 | W8686, W8686-B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0BLS.800T | FUSE CARTRIDGE 800MA 600VAC 5AG | 0BLS.800T.pdf | |
![]() | ERA-3ARW272V | RES SMD 2.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW272V.pdf | |
![]() | RC3216F272CS | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F272CS.pdf | |
![]() | RC1218DK-0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0747R5L.pdf | |
![]() | TNETV2685GUT | TNETV2685GUT DSP BGA | TNETV2685GUT.pdf | |
![]() | XC5210-5BG225CO373 | XC5210-5BG225CO373 XLX Call | XC5210-5BG225CO373.pdf | |
![]() | C143C064F40A002 | C143C064F40A002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C143C064F40A002.pdf | |
![]() | MC51ACN-3.3 | MC51ACN-3.3 MOT DIP | MC51ACN-3.3.pdf | |
![]() | CN1620-400-NHB4-3.0- | CN1620-400-NHB4-3.0- CaviumNetworks BGA | CN1620-400-NHB4-3.0-.pdf | |
![]() | SMR10103H50A01L4 | SMR10103H50A01L4 KEMET DIP | SMR10103H50A01L4.pdf | |
![]() | TBB741G | TBB741G SIEMENS SOP-8 | TBB741G.pdf |