창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W78C58003P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W78C58003P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W78C58003P | |
| 관련 링크 | W78C58, W78C58003P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL040F23CDT | 4MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F23CDT.pdf | |
![]() | 1210R-682H | 6.8µH Unshielded Inductor 321mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 1210R-682H.pdf | |
![]() | P4010GFN | P4010GFN TEXAS QFP | P4010GFN.pdf | |
![]() | 570560000 | 570560000 weidmueller SMD or Through Hole | 570560000.pdf | |
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![]() | K4X1G323PF-8GC6(D8) | K4X1G323PF-8GC6(D8) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G323PF-8GC6(D8).pdf | |
![]() | TSCBF3635 | TSCBF3635 cx SMD or Through Hole | TSCBF3635.pdf | |
![]() | HCD667B81SBP | HCD667B81SBP RENESAS SMD or Through Hole | HCD667B81SBP.pdf | |
![]() | AIC1722A-50CU | AIC1722A-50CU AIC SOT-23 | AIC1722A-50CU.pdf | |
![]() | AT49BV1604T-KOREA-H | AT49BV1604T-KOREA-H ATMEL BGA | AT49BV1604T-KOREA-H.pdf | |
![]() | E28F016SC120 | E28F016SC120 INTEL TSOP40 | E28F016SC120.pdf |