창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W6900B4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W6900B4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W6900B4 | |
| 관련 링크 | W690, W6900B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GR103E1K | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | GR103E1K.pdf | |
![]() | LTV-724F | LTV-724F LITEON SMD or Through Hole | LTV-724F.pdf | |
![]() | PTZTE255.1B/1W5.1V | PTZTE255.1B/1W5.1V ROHM DO-214 | PTZTE255.1B/1W5.1V.pdf | |
![]() | M5M5188BP-20 | M5M5188BP-20 MIT DIP24 | M5M5188BP-20.pdf | |
![]() | MAX4431EUK-T | MAX4431EUK-T MAXIM SOT-23 | MAX4431EUK-T.pdf | |
![]() | TWR-MCF51MM-KIT | TWR-MCF51MM-KIT Freescale SMD or Through Hole | TWR-MCF51MM-KIT.pdf | |
![]() | 216MEP6BLA12FG RS6 | 216MEP6BLA12FG RS6 ATI BGA | 216MEP6BLA12FG RS6.pdf | |
![]() | MICSPA4422CN | MICSPA4422CN MICROCHIP SMD or Through Hole | MICSPA4422CN.pdf | |
![]() | IDT80KFC1002BR | IDT80KFC1002BR IDT FLIPCHIPBGA23X2 | IDT80KFC1002BR.pdf | |
![]() | UPD82187GM-001-JEU | UPD82187GM-001-JEU NEC QFP-144 | UPD82187GM-001-JEU.pdf | |
![]() | K7M323625M-PC75000 | K7M323625M-PC75000 SAMSUNG QFP100 | K7M323625M-PC75000.pdf |