창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W65545AE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W65545AE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W65545AE2 | |
| 관련 링크 | W6554, W65545AE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2041XILR | 20.48MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XILR.pdf | |
![]() | AMS1503M | AMS1503M ORIGINAL SIP-3 | AMS1503M.pdf | |
![]() | SML-011YTT86AAK | SML-011YTT86AAK ROHM 3.02.0 | SML-011YTT86AAK.pdf | |
![]() | UPD71054C-10/UPD71054C | UPD71054C-10/UPD71054C NEC DIP | UPD71054C-10/UPD71054C.pdf | |
![]() | HCLP-M456 | HCLP-M456 HP SOL5 | HCLP-M456.pdf | |
![]() | PESD5V0L1UB,115 | PESD5V0L1UB,115 NXP SOD523 | PESD5V0L1UB,115.pdf | |
![]() | N1608Z601T01 601-0603 | N1608Z601T01 601-0603 TOKIN SMD or Through Hole | N1608Z601T01 601-0603.pdf | |
![]() | 152/0805-15V | 152/0805-15V NEC SOD-323 | 152/0805-15V.pdf | |
![]() | UVX1H101MPA | UVX1H101MPA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H101MPA.pdf | |
![]() | D1-6600-5 | D1-6600-5 HARRIS CDIP | D1-6600-5.pdf | |
![]() | LQH3N5R6K04M00 | LQH3N5R6K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3N5R6K04M00.pdf |