창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3L1YC224MAT1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2132 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-2335-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3L1YC224MAT1S | |
| 관련 링크 | W3L1YC22, W3L1YC224MAT1S 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG6066/TR13 | TVS DIODE 105VWM 191VC DO215AB | SMCG6066/TR13.pdf | |
![]() | RS2DHE3_A/I | DIODE GEN PURP 200V 1.5A DO214AA | RS2DHE3_A/I.pdf | |
![]() | MAX8987EWQ | MAX8987EWQ MAXIM BGA | MAX8987EWQ.pdf | |
![]() | BL-BY0G6301 | BL-BY0G6301 BRIGHT ROHS | BL-BY0G6301.pdf | |
![]() | LM3209TLE-G3 | LM3209TLE-G3 NSC SMD or Through Hole | LM3209TLE-G3.pdf | |
![]() | C4574 | C4574 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4574.pdf | |
![]() | HEF74HC4053P | HEF74HC4053P PHI DIP | HEF74HC4053P.pdf | |
![]() | 2SK170-GR/TPE2.F | 2SK170-GR/TPE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK170-GR/TPE2.F.pdf | |
![]() | DR1318.00 | DR1318.00 ORIGINAL 3P | DR1318.00.pdf | |
![]() | OMIH-SH-112 | OMIH-SH-112 OMRON SMD or Through Hole | OMIH-SH-112.pdf | |
![]() | SQ24T15025-NBB0G | SQ24T15025-NBB0G Power-One SMD or Through Hole | SQ24T15025-NBB0G.pdf | |
![]() | F6N136 | F6N136 ORIGINAL DIP-8 | F6N136.pdf |