창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3L1YC224MAT1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2132 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-2335-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3L1YC224MAT1S | |
| 관련 링크 | W3L1YC22, W3L1YC224MAT1S 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E8R5BA03L | 8.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R5BA03L.pdf | |
![]() | SIT1602AI-81-18E-30.000000Y | OSC XO 1.8V 30MHZ OE | SIT1602AI-81-18E-30.000000Y.pdf | |
![]() | AM53C80EJC | AM53C80EJC AMD SMD or Through Hole | AM53C80EJC.pdf | |
![]() | AM1SS-0505SH30Z | AM1SS-0505SH30Z Aimtec SIP4 | AM1SS-0505SH30Z.pdf | |
![]() | SCW05A-12 | SCW05A-12 MW SMD or Through Hole | SCW05A-12.pdf | |
![]() | H5N6001 | H5N6001 RENESAS TO-3P | H5N6001.pdf | |
![]() | 1812LS-223TJBC | 1812LS-223TJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812LS-223TJBC.pdf | |
![]() | T205MH9CBE | T205MH9CBE ck SMD or Through Hole | T205MH9CBE.pdf | |
![]() | RFIS45N06SM | RFIS45N06SM ORIGINAL SMD or Through Hole | RFIS45N06SM.pdf | |
![]() | 5Z30 DIP-2 | 5Z30 DIP-2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 5Z30 DIP-2.pdf | |
![]() | 72V90823PQF/Z | 72V90823PQF/Z IDT SMD or Through Hole | 72V90823PQF/Z.pdf | |
![]() | WSR-20076801X | WSR-20076801X N/A PLCC | WSR-20076801X.pdf |