창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3L1YC224MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3L1YC224MAT1A | |
| 관련 링크 | W3L1YC22, W3L1YC224MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V4V130JV | RES ARRAY 2 RES 13 OHM 0606 | EXB-V4V130JV.pdf | |
![]() | H816R2BCA | RES 16.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H816R2BCA.pdf | |
![]() | MCP9801MSN | MCP9801MSN MICROCHI SOP-8 | MCP9801MSN.pdf | |
![]() | AD5820BCPZ-REEL7 | AD5820BCPZ-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD5820BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | M3087ZFJRP | M3087ZFJRP ALTERA QFP-144L | M3087ZFJRP.pdf | |
![]() | MSM6281-0-409CSP | MSM6281-0-409CSP Qualcomm SMD or Through Hole | MSM6281-0-409CSP.pdf | |
![]() | BH6526FV-F2 | BH6526FV-F2 ROHM SSOP-16 | BH6526FV-F2.pdf | |
![]() | ADXL001-70BEZ-ND | ADXL001-70BEZ-ND ST SMD or Through Hole | ADXL001-70BEZ-ND.pdf | |
![]() | DAC7742YC/2K | DAC7742YC/2K TI-BB LQFP48 | DAC7742YC/2K.pdf | |
![]() | ADP1713AUJZ-1.8-R7 | ADP1713AUJZ-1.8-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1713AUJZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | 76010 | 76010 BEAU SMD or Through Hole | 76010.pdf | |
![]() | MCP1700T5002E | MCP1700T5002E MICROCHIP SOP-89 | MCP1700T5002E.pdf |