창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3L1YC224MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3L1YC224MAT1A | |
| 관련 링크 | W3L1YC22, W3L1YC224MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRE07137KL | RES SMD 137K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07137KL.pdf | |
![]() | CMF5535K250FERE | RES 35.25K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5535K250FERE.pdf | |
![]() | CPCC10270R0JB31 | RES 270 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10270R0JB31.pdf | |
![]() | UC3842AN(DIP8) | UC3842AN(DIP8) ORIGINAL DIP(SOP-8) | UC3842AN(DIP8).pdf | |
![]() | SF3LZ47A | SF3LZ47A ORIGINAL TO-220 | SF3LZ47A.pdf | |
![]() | D965R/Q | D965R/Q ORIGINAL TO-92 | D965R/Q.pdf | |
![]() | IX0910TAZZQ | IX0910TAZZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IX0910TAZZQ.pdf | |
![]() | 212.5MHZ/7311S-GF-505P | 212.5MHZ/7311S-GF-505P NDK SMD or Through Hole | 212.5MHZ/7311S-GF-505P.pdf | |
![]() | 3YVJ-260J1 | 3YVJ-260J1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3YVJ-260J1.pdf | |
![]() | 17T18HDSP21143-24 | 17T18HDSP21143-24 N/A DIP | 17T18HDSP21143-24.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-TB7000 | K6X1008C2D-TB7000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-TB7000.pdf | |
![]() | 2520-0.022UH | 2520-0.022UH TDK SMD or Through Hole | 2520-0.022UH.pdf |