창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3F15C1038AT1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2F, W3F Series | |
| 제품 교육 모듈 | Components for Alternate Energy Applications Surface Mount FeedThru Filters Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 피드스루 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | W3F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 정전 용량 | 0.01µF | |
| 허용 오차 | -20%, +50% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 전류 | 300mA | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 600m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 삽입 손실 | - | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 Metric), 4 PC 패드 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3F15C1038AT1F | |
| 관련 링크 | W3F15C10, W3F15C1038AT1F 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-27.120MBBK-T | 27.12MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.120MBBK-T.pdf | |
![]() | RN73G1ETTP3002D50 | RN73G1ETTP3002D50 KOA SMD or Through Hole | RN73G1ETTP3002D50.pdf | |
![]() | 55604-5070 | 55604-5070 molex Connector | 55604-5070.pdf | |
![]() | TCM3105J | TCM3105J TI DIP | TCM3105J.pdf | |
![]() | TL8832 | TL8832 TI SOP16 | TL8832.pdf | |
![]() | BAS70-04W | BAS70-04W ORIGINAL SOT-323 | BAS70-04W .pdf | |
![]() | PALCE20V8Q25PC/4 | PALCE20V8Q25PC/4 AMD SMD or Through Hole | PALCE20V8Q25PC/4.pdf | |
![]() | ICS8535AGI-01LF | ICS8535AGI-01LF ICS SMD or Through Hole | ICS8535AGI-01LF.pdf | |
![]() | PCI16552DV | PCI16552DV NS PLCC44 | PCI16552DV.pdf | |
![]() | TDA8925ST/N1,112 | TDA8925ST/N1,112 PHI SMD or Through Hole | TDA8925ST/N1,112.pdf | |
![]() | BRY38 | BRY38 PHILIPS CAN4 | BRY38.pdf | |
![]() | XC4010TMPQ208-6 | XC4010TMPQ208-6 XILINX QFP | XC4010TMPQ208-6.pdf |