창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-W3A4YC471KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Capacitor Array (IPC) Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | IPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | W3A4YC471KAT2A | |
관련 링크 | W3A4YC47, W3A4YC471KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CF18JA1M20 | RES 1.2M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA1M20.pdf | |
![]() | ISDB20T | ISDB20T ISOCOM DIPSOP | ISDB20T.pdf | |
![]() | ST68C681CJ | ST68C681CJ EXAR PLCC44 | ST68C681CJ.pdf | |
![]() | ADN2850-25EBZ | ADN2850-25EBZ ADI SMD or Through Hole | ADN2850-25EBZ.pdf | |
![]() | DU1210S | DU1210S M/A-COM SMD or Through Hole | DU1210S.pdf | |
![]() | PIC18F252-I/SP/SO | PIC18F252-I/SP/SO MICROCHIP SMD | PIC18F252-I/SP/SO.pdf | |
![]() | LTV817M | LTV817M ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV817M.pdf | |
![]() | LRSI306 | LRSI306 SHARP TSSOP | LRSI306.pdf | |
![]() | TL4502 | TL4502 TI SOP-8 | TL4502.pdf | |
![]() | PC97317-IBW/VUL-1 | PC97317-IBW/VUL-1 NS SMD or Through Hole | PC97317-IBW/VUL-1.pdf | |
![]() | HD6412312SVTEBL25 | HD6412312SVTEBL25 RENESAS QFP | HD6412312SVTEBL25.pdf |