창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W39L040AP70Z WINBOND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W39L040AP70Z WINBOND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W39L040AP70Z WINBOND | |
| 관련 링크 | W39L040AP70Z, W39L040AP70Z WINBOND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL092F35CDT | 9.216MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F35CDT.pdf | |
![]() | 416F384X3ASR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ASR.pdf | |
![]() | 416F520X3AST | 52MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AST.pdf | |
![]() | 766141201GP | RES ARRAY 13 RES 200 OHM 14SOIC | 766141201GP.pdf | |
![]() | CD4035BM96 | CD4035BM96 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4035BM96.pdf | |
![]() | C08MS4R7B-9ZN-XOT | C08MS4R7B-9ZN-XOT DLI 08054.7P | C08MS4R7B-9ZN-XOT.pdf | |
![]() | NM27C512Q200 | NM27C512Q200 NS SMD or Through Hole | NM27C512Q200.pdf | |
![]() | RJK0651DPB-WSJ5 | RJK0651DPB-WSJ5 Renesas SMD or Through Hole | RJK0651DPB-WSJ5.pdf | |
![]() | RFD16N06LFSM | RFD16N06LFSM FSC TO-252 | RFD16N06LFSM.pdf | |
![]() | 88E8053-A3-NNC1C000 | 88E8053-A3-NNC1C000 MARVELL NA | 88E8053-A3-NNC1C000.pdf | |
![]() | S9S08DN32VLC | S9S08DN32VLC FREESCALE QFP | S9S08DN32VLC.pdf | |
![]() | SW-209 | SW-209 MACOM SOP8 | SW-209.pdf |