창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W2L16C474MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0508(1220 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W2L16C474MAT1A | |
| 관련 링크 | W2L16C47, W2L16C474MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033AKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033AKT.pdf | |
![]() | FB3503F-524 | FB3503F-524 ORIGINAL SOP | FB3503F-524.pdf | |
![]() | X7R 10nF | X7R 10nF ORIGINAL SMD or Through Hole | X7R 10nF.pdf | |
![]() | SIL9031CTU-7 | SIL9031CTU-7 SILICONI TQFP144 | SIL9031CTU-7.pdf | |
![]() | TC54VN2002ECB713 | TC54VN2002ECB713 TELCOM SMD or Through Hole | TC54VN2002ECB713.pdf | |
![]() | SSN752LVDS83 | SSN752LVDS83 TI TSSOP56 | SSN752LVDS83.pdf | |
![]() | TA8865BN | TA8865BN TOSHIBA DIP | TA8865BN.pdf | |
![]() | LTC2273CUJ#PBF | LTC2273CUJ#PBF LTC QFN-40P | LTC2273CUJ#PBF.pdf | |
![]() | AT28BU64B-25SI | AT28BU64B-25SI AIMEL SOP | AT28BU64B-25SI.pdf | |
![]() | NT5L56AC | NT5L56AC C-MAC SMD or Through Hole | NT5L56AC.pdf | |
![]() | 67000202 | 67000202 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 67000202.pdf | |
![]() | 30BQ200-GT3 | 30BQ200-GT3 Sensitron SMC | 30BQ200-GT3.pdf |