창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W2L13C473MAT1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2132 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0508(1220 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-4941-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W2L13C473MAT1S | |
| 관련 링크 | W2L13C47, W2L13C473MAT1S 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201JT11R0 | RES SMD 11 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT11R0.pdf | |
![]() | ERA-3ARW393V | RES SMD 39K OHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW393V.pdf | |
![]() | CY2292ASL-003 TEL:82766440 | CY2292ASL-003 TEL:82766440 CY SOP | CY2292ASL-003 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HT21F-12 | HT21F-12 NEC DIP | HT21F-12.pdf | |
![]() | FM27C512V90 | FM27C512V90 FSC Call | FM27C512V90.pdf | |
![]() | DS33M31N | DS33M31N MAXIM CSBGA | DS33M31N.pdf | |
![]() | IDT89HPES244N3AZCBXG | IDT89HPES244N3AZCBXG IDT SMD or Through Hole | IDT89HPES244N3AZCBXG.pdf | |
![]() | 3433-5602 | 3433-5602 MCORP SMD or Through Hole | 3433-5602.pdf | |
![]() | HN3C10F/WL | HN3C10F/WL TOSHIBA SMD or Through Hole | HN3C10F/WL.pdf | |
![]() | R9XX | R9XX NPE SOT23-5 | R9XX.pdf | |
![]() | D4515 | D4515 ORIGINAL TO3P | D4515.pdf | |
![]() | AT5250-2.5KER | AT5250-2.5KER IAT SOT23-3 | AT5250-2.5KER.pdf |