창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W25Q128BVEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W25Q128BVEAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOICWSON | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W25Q128BVEAP | |
| 관련 링크 | W25Q128, W25Q128BVEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB5M681KAJWE | 680pF 50V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB5M681KAJWE.pdf | |
![]() | ECQ-U2A824MLA | 0.82µF Film Capacitor 275V Polyester, Metallized Radial 1.004" L x 0.472" W (25.50mm x 12.00mm) | ECQ-U2A824MLA.pdf | |
![]() | STB31N65M5 | MOSFET N-CH 650V 22A D2PAK | STB31N65M5.pdf | |
![]() | BUS61559-601 | BUS61559-601 DDC SMD or Through Hole | BUS61559-601.pdf | |
![]() | H7824 | H7824 ORIGINAL MSOP8 | H7824.pdf | |
![]() | BD6383EFV | BD6383EFV ROHM SMD or Through Hole | BD6383EFV.pdf | |
![]() | GL032M90FFI | GL032M90FFI SPANSION SMD or Through Hole | GL032M90FFI.pdf | |
![]() | DSP8000A | DSP8000A AT&T QFP | DSP8000A.pdf | |
![]() | IDT2309A-1HPGG | IDT2309A-1HPGG IDT TSSOP-16 | IDT2309A-1HPGG.pdf | |
![]() | 3VC22H25FW-20.0M | 3VC22H25FW-20.0M PLETRONICS SMD | 3VC22H25FW-20.0M.pdf | |
![]() | XC4005ETM-4PG156BFQJ | XC4005ETM-4PG156BFQJ XILINX PGA | XC4005ETM-4PG156BFQJ.pdf | |
![]() | HD6305VOB87F | HD6305VOB87F MIC oemexcess | HD6305VOB87F.pdf |