창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W25P10VSING | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W25P10VSING | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W25P10VSING | |
| 관련 링크 | W25P10, W25P10VSING 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210DC225MAT2A | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210DC225MAT2A.pdf | |
![]() | 10436 | 10436 CTP SMD or Through Hole | 10436.pdf | |
![]() | MAX2402EAP | MAX2402EAP MAX SSOP | MAX2402EAP.pdf | |
![]() | A3P600-FGG144 | A3P600-FGG144 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A3P600-FGG144.pdf | |
![]() | NJU6468FG1-00 | NJU6468FG1-00 JRC QFP | NJU6468FG1-00.pdf | |
![]() | TCSCS1A335KAAR | TCSCS1A335KAAR SAMSUNG SMD | TCSCS1A335KAAR.pdf | |
![]() | 848P(RG82848P SL77Y) | 848P(RG82848P SL77Y) INTEL BGA | 848P(RG82848P SL77Y).pdf | |
![]() | TIBAL16L8-15CN | TIBAL16L8-15CN MILASIA DIP-20 | TIBAL16L8-15CN.pdf | |
![]() | CF360FOEO | CF360FOEO EPSON QFP | CF360FOEO.pdf | |
![]() | ER-28H | ER-28H ORIGINAL SMD or Through Hole | ER-28H.pdf | |
![]() | SSTUB32865ET/G-T | SSTUB32865ET/G-T SS SMD or Through Hole | SSTUB32865ET/G-T.pdf | |
![]() | TC4050BF/EL.F | TC4050BF/EL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4050BF/EL.F.pdf |