창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W14 | |
관련 링크 | W, W14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005CH2A101J050BA | 100pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH2A101J050BA.pdf | |
![]() | 04025C102KAQ2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C102KAQ2A.pdf | |
![]() | DO5022P-472 | DO5022P-472 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO5022P-472.pdf | |
![]() | COP420-QRX/N | COP420-QRX/N NSC DIP-28 | COP420-QRX/N.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2DZA6 | NAND02GW3B2DZA6 NAND FBGA | NAND02GW3B2DZA6.pdf | |
![]() | 1206B226K160SN | 1206B226K160SN CAPAX SMD | 1206B226K160SN.pdf | |
![]() | CR1/16-122JV-SN | CR1/16-122JV-SN HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16-122JV-SN.pdf | |
![]() | BBUD | BBUD ORIGINAL SC70-5 | BBUD.pdf | |
![]() | FMM56012ET | FMM56012ET FUJ DIP/SMD | FMM56012ET.pdf | |
![]() | L4A0935 | L4A0935 LSI QFP | L4A0935.pdf | |
![]() | 5023801000 | 5023801000 MOLEX SMD or Through Hole | 5023801000.pdf |