창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W138H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W138H2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W138H2 | |
| 관련 링크 | W13, W138H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808JA330JAT1A | 33pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JA330JAT1A.pdf | |
![]() | 70-ODC15 | DC Output Module 0.02 ~ 3.5A 3 ~ 60VDC Output 15VDC (10 ~ 18VDC) Supply | 70-ODC15.pdf | |
![]() | INT70P0140 | INT70P0140 IBM Call | INT70P0140.pdf | |
![]() | TMC-D26X-A1 BLK ST | TMC-D26X-A1 BLK ST TAIKO SMD or Through Hole | TMC-D26X-A1 BLK ST.pdf | |
![]() | 213XC3BDA21 | 213XC3BDA21 VIXS BGA | 213XC3BDA21.pdf | |
![]() | CXQ70108D | CXQ70108D SONY DIP | CXQ70108D.pdf | |
![]() | 100-4156-05 | 100-4156-05 SUN QFP | 100-4156-05.pdf | |
![]() | 5973002302F | 5973002302F DIALIGHT ROHS | 5973002302F.pdf | |
![]() | 90G06T0022 | 90G06T0022 TOSHIBA PLCC | 90G06T0022.pdf | |
![]() | 2N1393 | 2N1393 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1393.pdf | |
![]() | MCP1700-2302E/TO | MCP1700-2302E/TO MICROCHIP 3 TO-92 BAG | MCP1700-2302E/TO.pdf | |
![]() | BCR 410W E6327 | BCR 410W E6327 Infineon PG-SOT343-4 | BCR 410W E6327.pdf |