창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W1206R-03-40R2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W1206R-03-40R2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W1206R-03-40R2B | |
관련 링크 | W1206R-03, W1206R-03-40R2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-24.576MAGD-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 11pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.576MAGD-T.pdf | ||
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![]() | ERA-2APB273X | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB273X.pdf | |
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![]() | CM30YF471F25 | CM30YF471F25 SOSHIN SMD or Through Hole | CM30YF471F25.pdf | |
![]() | EEUFC1E102 | EEUFC1E102 PAN CAP | EEUFC1E102.pdf | |
![]() | RS3-0505D/H3 | RS3-0505D/H3 RECOM SMD or Through Hole | RS3-0505D/H3.pdf | |
![]() | ANIC | ANIC MICROCHIP QFN-8P | ANIC.pdf | |
![]() | TDA12011H/N1D00 | TDA12011H/N1D00 NXP QFP | TDA12011H/N1D00.pdf | |
![]() | HN58C1001RFP-15E | HN58C1001RFP-15E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HN58C1001RFP-15E.pdf | |
![]() | STB4NC80ZT4 | STB4NC80ZT4 ST TO-263 | STB4NC80ZT4.pdf |