창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W0805R029090B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W0805R029090B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W0805R029090B | |
관련 링크 | W0805R0, W0805R029090B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT3807AI-2-28EM | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-2-28EM.pdf | ||
IRF3704STRL | IRF3704STRL IR D2PAK | IRF3704STRL.pdf | ||
L78L08ACZ1 | L78L08ACZ1 ST TO-92-3 | L78L08ACZ1.pdf | ||
6.2R | 6.2R ORIGINAL 1206 | 6.2R.pdf | ||
PCD8002HL/082/2 | PCD8002HL/082/2 PHI QFP | PCD8002HL/082/2.pdf | ||
MZA1210D241CT000 | MZA1210D241CT000 TDK SMD | MZA1210D241CT000.pdf | ||
LPC2114FBD64/01.151 | LPC2114FBD64/01.151 NXP/PH SMD or Through Hole | LPC2114FBD64/01.151.pdf | ||
4-644563-4 | 4-644563-4 EPCOS UPD | 4-644563-4.pdf | ||
C12016N | C12016N TI DIP | C12016N.pdf | ||
AP9565GEM | AP9565GEM APEC/ SMD or Through Hole | AP9565GEM.pdf | ||
BCM5227BA0KPB-P12 | BCM5227BA0KPB-P12 BROADCOM BGA | BCM5227BA0KPB-P12.pdf | ||
UPD23C8000XGY-c44 | UPD23C8000XGY-c44 nec QFP | UPD23C8000XGY-c44.pdf |