창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W05D48D12B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W05D48D12B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W05D48D12B | |
| 관련 링크 | W05D48, W05D48D12B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0322015.H | FUSE CERM 15A 65VAC/VDC 3AB 3AG | 0322015.H.pdf | |
![]() | 445C3XF12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF12M00000.pdf | |
![]() | NLFC553232T-4R7M | NLFC553232T-4R7M TDK SMD or Through Hole | NLFC553232T-4R7M.pdf | |
![]() | HIF3FC-40PA-2.54DS | HIF3FC-40PA-2.54DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-40PA-2.54DS.pdf | |
![]() | LXV25VB332M16X35LL | LXV25VB332M16X35LL NIPPON DIP | LXV25VB332M16X35LL.pdf | |
![]() | TLPGU1100T09 | TLPGU1100T09 tosh INSTOCKPACK1000 | TLPGU1100T09.pdf | |
![]() | BCM3421KLM | BCM3421KLM BROADCOM QFN | BCM3421KLM.pdf | |
![]() | MBRKS1540T3 | MBRKS1540T3 N/A N A | MBRKS1540T3.pdf | |
![]() | 1SS319(TE85RF) | 1SS319(TE85RF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS319(TE85RF).pdf | |
![]() | MAX1480BEPZ | MAX1480BEPZ MAX DIP28 | MAX1480BEPZ.pdf |