창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W05141BSC-BKLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W05141BSC-BKLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W05141BSC-BKLC | |
| 관련 링크 | W05141BS, W05141BSC-BKLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB2518T331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 7 Ohm 1007 (2518 Metric) | LB2518T331K.pdf | |
![]() | RCP2512W1K20GS2 | RES SMD 1.2K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W1K20GS2.pdf | |
| PSM11AKB-3R3 | RES 3.3 OHM 11W 10% RADIAL | PSM11AKB-3R3.pdf | ||
![]() | 793-P-1C 24VDC | 793-P-1C 24VDC SONGCHUAN RELAY | 793-P-1C 24VDC.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2A-DEB8T00 | KFM2G16Q2A-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFM2G16Q2A-DEB8T00.pdf | |
![]() | PL064J0BA112 | PL064J0BA112 SPANSION SMD or Through Hole | PL064J0BA112.pdf | |
![]() | 1900837 | 1900837 AMD SMD or Through Hole | 1900837.pdf | |
![]() | G818HAC | G818HAC FOXONE QFP | G818HAC.pdf | |
![]() | 2SK2717LF | 2SK2717LF FUJI TO-220F | 2SK2717LF.pdf | |
![]() | HP32D182MSBPF | HP32D182MSBPF HITACHI DIP | HP32D182MSBPF.pdf | |
![]() | FW82801DBL/SL7CN | FW82801DBL/SL7CN INTEL QFP BGA | FW82801DBL/SL7CN.pdf | |
![]() | DS3654 | DS3654 NS DIP | DS3654.pdf |